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  • 官方正版 工艺高等学校教材 微电子技术封装 周玉刚 技术 社 新书 清华大学出版 微电子封装
    ¥66.5折后价 ¥69
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    清华大学出版社官方旗舰店
  • 2D扇出型 官网正版 刘汉诚 半导体先进封装 异质集成 工艺流程 互连桥 技术 芯片 倒装 微凸点 自动光学检测 失效分析 激光直写图形
    ¥137.9折后价 ¥189 5元券
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    机械工业出版社旗舰店
  • 与测试技术 书籍 新华书店旗舰店文轩官网 集成电路封装 社 正版 高等教育出版 新华文轩
    ¥65.7折后价 ¥65.7
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  • 集成电路领域101计划核心教材 结构设计装 配制造封装 刘胜 社 微电子封装 材料等相关领域参考书高等教育出版 集成电路封装 与测试技术
    ¥65.7折后价 ¥68
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  • 与工程设计 全彩加强版 芯片SiP封装
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  • 传热学:电力电子器件热管理 先进冷却技术 官网现货 热仿真 微电子封装 热管理 对流换热 传热学 散热设计 电力电子器件
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  • 集成电路芯片封装 李可为 编著 书 社 技术 电子工业出版 正版
    ¥14.23折后价 ¥14.23 1元券
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  • 正版 社 电子工业出版 毛忠宇 基础与工程设计实例 袁正红 书 潘计划 IC封装
    ¥130.3折后价 ¥130.3 7元券
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  • 微波电路与封装 社9787512432062 洪韬赵京城著北京航空航天大学出版 书籍 正版
    ¥31.5折后价 ¥31.5 2元券
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    独醉图书旗舰店
  • SiP 9787030812278 LTCC 谭飞虎著 于洪宇 低温共烧陶瓷系统级封装 王美玉
    ¥88.6折后价 ¥88.6 5元券
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    武汉三新图书专营店
  • 书工业技术书籍 集成电路封装 材料方法与工艺李虎
    ¥35.9折后价 ¥35.9
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    时代蔚蓝图书专营店
  • 清华大学出版 图书书籍 材料方法与工艺李虎9787302713333 集成电路封装 社
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  • 博库网 光电半导体器件:封装 测试及应用
    ¥60.65折后价 ¥60.65
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  • 柔性混合电子技术 后摩尔器件和半导体集成 弗朗西丝卡·亚科皮 微系统 弗朗西斯·巴莱斯特拉 MEMS 先进封装 异质集成
    ¥84折后价 ¥84
    柔性混合电子技术 后摩尔器件和半导体集成 弗朗西丝卡·亚科皮 微系统 弗朗西斯·巴莱斯特拉 MEMS 先进封装 异质集成
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  • 弗朗西斯·巴莱斯特拉 先进封装 微系统 弗朗西丝卡·亚科皮 柔性混合电子技术 异质集成 MEMS 官网预售 后摩尔器件和半导体集成
    ¥72.2折后价 ¥99 5元券
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    机械工业出版社旗舰店
  • 大学教材 ——材料 教材 方法与工艺李虎 刘江伟 教辅 编著 编9787302713333书籍 李阳 报纸 集成电路封装 杂志
    ¥37.1折后价 ¥37.1
    大学教材 ——材料 教材 方法与工艺李虎 刘江伟 教辅 编著 编9787302713333书籍 李阳 报纸 集成电路封装 杂志
    正信图书专营店
  • 光电半导体器件:封装 测试及应用
    ¥57.69折后价 ¥57.69
    光电半导体器件:封装 测试及应用
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  • 设计方案 导热界面材料 回归分析 液冷 评估标准 可靠性 风冷 导热系数 测试验证 陈继良 从零开始学散热 官网正版 芯片封装
    ¥43.4折后价 ¥79 5元券
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    机械工业出版社旗舰店
  • 先进封装 书籍 技术 低损耗介电材料高等院校微电子学与固体电子学教材参考书正版 系统级封装 半导体先进封装 芯粒异质集成
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    先进封装 书籍 技术 低损耗介电材料高等院校微电子学与固体电子学教材参考书正版 系统级封装 半导体先进封装 芯粒异质集成
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  • 著 社 电子电路专业科技 图书籍 蔡坚 刘汉诚 新华书店正版 等 译 美 技术 半导体先进封装 机械工业出版
    ¥141.75折后价 ¥141.75 10元券
    著 社 电子电路专业科技 图书籍 蔡坚 刘汉诚 新华书店正版 等 译 美 技术 半导体先进封装 机械工业出版
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  • 验证与实践 PCB 芯片 协同仿真方案组成 侯明刚 系统协同仿真:方法 CPS 褚正浩 Ansys 封装 Ansys芯片 官网现货 电子设备
    ¥72.2折后价 ¥99 5元券
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  • 半导体封装 官网现货 曲世春 晶圆级芯片封装 芯片封装 芯片工艺 封装 技术 集成电路 工艺 芯片制造 半导体工艺 半导体制造
    ¥86.8折后价 ¥119 5元券
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  • 集成电路高可靠封装 功率半导体器件 三维芯片集成与封装 9册 半导体先进封装 技术 异构集成技术 半导体封装 技术系列套装
    ¥67.6折后价 ¥1064.7
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  • 芯粒设计与异质集成封装 电子科学 官网现货 高校微电子 技术 先进封装 铜铜混合键合 集成电路科学与工程丛书 TSV转接板 刘汉诚
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  • 半导体材料 半导体封装 应用与解决方案 功率半导体 官网现货 栅极驱动 碳化硅 MOSFET 技术 驱动及应用 碳化硅MOSFET封装
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  • Sigrity高速仿真技术 基板PCB主板工程仿真 PCB设计工程师书 黄刚 书籍 封装 高速数字设计 Cadence Sigrity理论分析与仿真实践
    ¥72.6折后价 ¥72.6
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  • 测试和可靠性半导体纳米器件工程参考书 5册光刻技术原著第二版 半导体先进光刻理论与技术MEMS三维芯片集成技术功率半导体器件封装
    ¥133.2折后价 ¥133.2 3元券
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  • 社 官方旗舰店 物理气相沉积工艺及设备 技术物理气相沉积工艺学教程书 赵晋荣 电子工业出版 半导体芯片制造封装 集成电路系列丛书
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  • CPU 架构 GPU 芯片设计 官网现货 芯片制造 芯片 芯片工艺 芯片测试 智能 芯片设备 芯术:算力驱动架构变革 算力 芯片封装
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  • 封装 网络表导出 库加载 结构图 官网正版 预处理 PCB设计指南 可靠性 龙虎 覆盖信号 原理图 实战经验技巧 PADS 流程 组织架构
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