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  • SiP 机遇于洪宇 王美玉 LTCC 社 :5G时代 谭飞虎科学出版 正版 图书低温共烧陶瓷系统级封装
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  • 设计方案 导热界面材料 回归分析 液冷 评估标准 可靠性 风冷 导热系数 测试验证 陈继良 从零开始学散热 官网正版 芯片封装
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  • 微制造纳米贴装 表面组装 SMT工艺熔化温度范围测定方法 无铅化 封装 凤凰新华书店旗舰店 微电子焊接技术薛松柏 连接钎焊焊接5G
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  • 半导体工艺与设备 套装 官网正版 技术 芯片制造与半导体封测 芯片制造 功率半导体器件封装 共2册
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  • 官网正版 套装 原书第2版 三维芯片集成与封装 共2册 从架构到应用 三维芯片封装 三维微电子封装 技术
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