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  • 2D扇出型 官网正版 刘汉诚 半导体先进封装 异质集成 工艺流程 互连桥 技术 芯片 倒装 微凸点 自动光学检测 失效分析 激光直写图形
    ¥137.9折后价 ¥189 5元券
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    机械工业出版社旗舰店
  • 传热学:电力电子器件热管理 先进冷却技术 官网现货 热仿真 微电子封装 热管理 对流换热 传热学 散热设计 电力电子器件
    ¥101.4折后价 ¥139 5元券
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    机械工业出版社旗舰店
  • SiP 9787030812278 LTCC 谭飞虎著 于洪宇 低温共烧陶瓷系统级封装 王美玉
    ¥88.6折后价 ¥88.6 5元券
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    武汉三新图书专营店
  • 半导体封装 官网现货 曲世春 晶圆级芯片封装 芯片封装 芯片工艺 封装 技术 集成电路 工艺 芯片制造 半导体工艺 半导体制造
    ¥86.8折后价 ¥119 5元券
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    机械工业出版社旗舰店
  • 9787122205360 社工业技术书籍 白光发光二极管制作技术:由芯片封装 RT现货速发 刘如熹化学工业出版
    ¥84.2折后价 ¥84.2
    9787122205360 社工业技术书籍 白光发光二极管制作技术:由芯片封装 RT现货速发 刘如熹化学工业出版
    诚顺达图书专营店
  • 与工程设计 全彩加强版 芯片SiP封装
    ¥73.7折后价 ¥111.42
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  • 验证与实践 PCB 芯片 协同仿真方案组成 侯明刚 系统协同仿真:方法 CPS 褚正浩 Ansys 封装 Ansys芯片 官网现货 电子设备
    ¥72.2折后价 ¥99 5元券
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    机械工业出版社旗舰店
  • 弗朗西斯·巴莱斯特拉 先进封装 微系统 弗朗西丝卡·亚科皮 柔性混合电子技术 异质集成 MEMS 官网现货 后摩尔器件和半导体集成
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  • 官方正版 工艺高等学校教材 微电子技术封装 周玉刚 技术 社 新书 清华大学出版 微电子封装
    ¥66.5折后价 ¥69
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  • 集成电路领域101计划核心教材 结构设计装 配制造封装 刘胜 社 微电子封装 材料等相关领域参考书高等教育出版 集成电路封装 与测试技术
    ¥65.7折后价 ¥68
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    天地教育图书旗舰店
  • 与测试技术 书籍 新华书店旗舰店文轩官网 集成电路封装 社 正版 高等教育出版 新华文轩
    ¥65.7折后价 ¥65.7
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  • 半导体材料 半导体封装 应用与解决方案 功率半导体 官网现货 栅极驱动 碳化硅 MOSFET 技术 驱动及应用 碳化硅MOSFET封装
    ¥57.6折后价 ¥79 5元券
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    机械工业出版社旗舰店
  • LED封装 社 正版 检测与应用张泽奎任婷婷华中科技大学出版
    ¥45.57折后价 ¥45.57 2元券
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  • 刻蚀 集成电路科学与工程丛书全套 封装 共19册 芯片 光刻 半导体器件 半导体材料 集成电路 半导体设备 官网套装 半导体制造
    ¥1737.4折后价 ¥2380 5元券
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  • 集成电路设计 半导体封装 异构集成 半导体芯片 官网套装 三维微电子封装 碳化硅 氮化镓 SiP 全14册 半导体与集成电路关键技术丛书
    ¥1624.2折后价 ¥2225 5元券
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  • 官网正版 套装 原书第2版 三维芯片集成与封装 共2册 从架构到应用 三维芯片封装 三维微电子封装 技术
    ¥298.5折后价 ¥409 5元券
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    机械工业出版社旗舰店
  • 材料 表征及应用 英文版 从LED到固态照明:原理 社9787122394484 封装 李世玮化学工业出版 先进电子封装 技术与关键材料丛书
    ¥256.28折后价 ¥298 10元券
    材料 表征及应用 英文版 从LED到固态照明:原理 社9787122394484 封装 李世玮化学工业出版 先进电子封装 技术与关键材料丛书
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    ¥253.3折后价 ¥298 10元券
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  • 表征及应用 从LED到固态照明 封装 原理 英文版 化学工业出版 卢智铨 材料 著 李世玮 陶勉 叶怀宇 社9787122394484 编
    ¥212.6折后价 ¥298
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  • 畅想畅销书 正版 先进电子封装 封装 技术与关键材料丛书 表征李世玮卢智铨陶勉叶怀宇书店建筑书籍 材料 从LED到固态照明:原理
    ¥193.7折后价 ¥193.7 3元券
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  • 汪正平 著 刘胜 朱文辉 从LED到固态照明——原理 编 封装 水利 表征及应用 建筑 等 专业科技 材料 李世玮 新
    ¥192.65折后价 ¥192.65
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  • 集成电路封装 社 官方旗舰店 电子工业出版 陈思 恩云飞 可靠性表征技术书 可靠性技术 技术分类封装 周斌
    ¥142.5折后价 ¥198
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  • 著 社 电子电路专业科技 图书籍 蔡坚 刘汉诚 新华书店正版 等 译 美 技术 半导体先进封装 机械工业出版
    ¥141.75折后价 ¥141.75 10元券
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  • 芯粒设计与异质集成封装 电子科学 官网现货 高校微电子 技术 先进封装 铜铜混合键合 集成电路科学与工程丛书 TSV转接板 刘汉诚
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  • 测试和可靠性半导体纳米器件工程参考书 5册光刻技术原著第二版 半导体先进光刻理论与技术MEMS三维芯片集成技术功率半导体器件封装
    ¥133.2折后价 ¥133.2 3元券
    测试和可靠性半导体纳米器件工程参考书 5册光刻技术原著第二版 半导体先进光刻理论与技术MEMS三维芯片集成技术功率半导体器件封装
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  • 封装 网络表导出 库加载 结构图 官网正版 预处理 PCB设计指南 可靠性 龙虎 覆盖信号 原理图 实战经验技巧 PADS 流程 组织架构
    ¥109.3折后价 ¥149.8 5元券
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  • CPU 架构 GPU 芯片设计 官网现货 芯片制造 芯片 芯片工艺 芯片测试 智能 芯片设备 芯术:算力驱动架构变革 算力 芯片封装
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  • 测试和可靠性 封装 环境可靠性测试电应力测试功率半导体领域研究人员参考书籍正版 功率芯片封装 功率半导体器件 测试标准方法原理
    ¥88.3折后价 ¥103.6
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  • 社 官方旗舰店 物理气相沉积工艺及设备 技术物理气相沉积工艺学教程书 赵晋荣 电子工业出版 半导体芯片制造封装 集成电路系列丛书
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    社 官方旗舰店 物理气相沉积工艺及设备 技术物理气相沉积工艺学教程书 赵晋荣 电子工业出版 半导体芯片制造封装 集成电路系列丛书
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  • 半导体工艺与设备 套装 官网正版 技术 芯片制造与半导体封测 芯片制造 功率半导体器件封装 共2册
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