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  • 正版 微电子机械加工系统MEMS技术基础孙以材孙以材庞冬青编著
    ¥30折后价 ¥30
    正版 微电子机械加工系统MEMS技术基础孙以材孙以材庞冬青编著
    尊侣旗舰店
  • 正版 社 国防工业出版 加工和应用 MEMS器件设计 编 书籍 朱健
    ¥29.8折后价 ¥29.8 2元券
    正版 社 国防工业出版 加工和应用 MEMS器件设计 编 书籍 朱健
    慧龙图书专营店
  • 件设计基础 石庚辰 引信MEMS微弹性元 9787118078121
    ¥29.7折后价 ¥29.7
    件设计基础 石庚辰 引信MEMS微弹性元 9787118078121
    高琪航文图书专营店
  • 微机电系统 JJF 惯性冲击开关校准规范 MEMS 2025 2306
    ¥29.26折后价 ¥29.26 2元券
    微机电系统 JJF 惯性冲击开关校准规范 MEMS 2025 2306
    兴科图书专营店
  • 2018MEMS电场传感器通用技术条件 T35086 图书 纸版
    ¥28.73折后价 ¥28.73
    2018MEMS电场传感器通用技术条件 T35086 图书 纸版
    麦内哲图书专营店
  • 技术MEMS结构共振疲劳试验方法 纸版 2020微机电系统 图书 MEMS T38447
    ¥28.73折后价 ¥28.73
    技术MEMS结构共振疲劳试验方法 纸版 2020微机电系统 图书 MEMS T38447
    麦内哲图书专营店
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    技术MEMS结构共振疲劳试验方法 纸版 2020微机电系统 图书 MEMS T38447
    捷麟厚卓图书专营店
  • 微电子机械加工系统 MEMS 正版 技术基础
    ¥28.5折后价 ¥28.5 3元券
    微电子机械加工系统 MEMS 正版 技术基础
    百科全友图书旗舰店
  • 微机电系统 JJF 惯性冲击开关校准规范 MEMS 2025 2306
    ¥28.1折后价 ¥28.1
    微机电系统 JJF 惯性冲击开关校准规范 MEMS 2025 2306
    锦程图书专营店
  • 氢氧化钾腐蚀工艺规范 纸版 28275 图书 2012硅基MEMS制造技术
    ¥28.05折后价 ¥28.05
    氢氧化钾腐蚀工艺规范 纸版 28275 图书 2012硅基MEMS制造技术
    中国标准出版社旗舰店
  • 2017微机电系统 MEMS 图书 MEMS微结构面内长度测量方法 T34893 技术基于光学干涉 纸版
    ¥28.05折后价 ¥28.05
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    中国标准出版社旗舰店
  • 包邮 社 微电子机械加工系统MEMS技术基础孙以材庞冬青冶金工业出版 书 正版
    ¥28折后价 ¥28
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    鸿运途图书专营店
  • 书籍 社 正版 微电子机械加工系统MEMS技术基础孙以材庞冬青冶金工业出版
    ¥28折后价 ¥28
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    玖围图书专营店
  • 图书 工艺集成规范 纸版 2016硅基MEMS制造技术以深刻蚀与键合为核心 T32816
    ¥27.89折后价 ¥27.89
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    麦内哲图书旗舰店
  • MEMS集成设计技术及应用9787118095838国防工业出版 社苑伟政
    ¥27.75折后价 ¥27.75
    MEMS集成设计技术及应用9787118095838国防工业出版 社苑伟政
    比格邦图书专营店
  • 试验方法 技术 38446 带状薄膜抗拉性能 MEMS 2020微机电系统
    ¥27.72折后价 ¥27.72 2元券
    试验方法 技术 38446 带状薄膜抗拉性能 MEMS 2020微机电系统
    兴科图书专营店
  • 33929 2017MEMS高g值加速度传感器性能试验方法
    ¥27.72折后价 ¥27.72 2元券
    33929 2017MEMS高g值加速度传感器性能试验方法
    兴科图书专营店
  • 微结构表面应力测试方法 技术 34899 基于拉曼光谱法 MEMS 2017微机电系统
    ¥27.72折后价 ¥27.72 2元券
    微结构表面应力测试方法 技术 34899 基于拉曼光谱法 MEMS 2017微机电系统
    兴科图书专营店
  • MEMS微结构残余应变测量方法 技术 34900 基于光学干涉 MEMS 2017微机电系统
    ¥27.72折后价 ¥27.72 2元券
    MEMS微结构残余应变测量方法 技术 34900 基于光学干涉 MEMS 2017微机电系统
    兴科图书专营店
  • 2016硅基MEMS制造技术 MEMS工艺规范 基于SOI硅片 32814
    ¥27.72折后价 ¥27.72 2元券
    2016硅基MEMS制造技术 MEMS工艺规范 基于SOI硅片 32814
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  • 件非线性振动测试方法 技术 34898 MEMS谐振敏感元 MEMS 2017微机电系统
    ¥27.72折后价 ¥27.72 2元券
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  • 2017MEMS压阻式 圆片级试验方法 压力敏感芯片性能 33922
    ¥27.72折后价 ¥27.72 2元券
    2017MEMS压阻式 圆片级试验方法 压力敏感芯片性能 33922
    兴科图书专营店
  • 34894 MEMS微结构应变梯度测量方法 技术基于光学干涉 2017微机电系统 MEMS
    ¥27.72折后价 ¥27.72 2元券
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  • 41852 弯曲和剪切试验方法 MEMS结构黏结强度 2022半导体器件 微机电器件
    ¥27.72折后价 ¥27.72 2元券
    41852 弯曲和剪切试验方法 MEMS结构黏结强度 2022半导体器件 微机电器件
    兴科图书专营店
  • 42191 压力敏感器件性能试验方法 2023MEMS压阻式
    ¥27.72折后价 ¥27.72 2元券
    42191 压力敏感器件性能试验方法 2023MEMS压阻式
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  • 42897 硅基MEMS纳米厚度膜抗拉强度试验方法 技术 2023微机电系统 MEMS
    ¥27.72折后价 ¥27.72 2元券
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  • 42896 硅基MEMS纳尺度结构冲击试验方法 技术 2023微机电系统 MEMS
    ¥27.72折后价 ¥27.72 2元券
    42896 硅基MEMS纳尺度结构冲击试验方法 技术 2023微机电系统 MEMS
    兴科图书专营店
  • 42895 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法 技术 2023微机电系统 MEMS
    ¥27.72折后价 ¥27.72 2元券
    42895 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法 技术 2023微机电系统 MEMS
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  • 晶圆曲率和悬臂梁挠度试验方法 技术 44517 MEMS膜残余应力 MEMS 2024微机电系统
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    晶圆曲率和悬臂梁挠度试验方法 技术 44517 MEMS膜残余应力 MEMS 2024微机电系统
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  • 44514 层状MEMS材料界面黏附能四点弯曲试验方法 技术 2024微机电系统 MEMS
    ¥27.72折后价 ¥27.72 2元券
    44514 层状MEMS材料界面黏附能四点弯曲试验方法 技术 2024微机电系统 MEMS
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  • 2024 MEMS 技术 44842 弯曲试验方法 微机电系统 薄膜材料
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    2024 MEMS 技术 44842 弯曲试验方法 微机电系统 薄膜材料
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  • 2024 MEMS 技术 44517 晶圆曲率和悬臂梁挠度试验方法 微机电系统 MEMS膜残余应力
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    2024 MEMS 技术 44517 晶圆曲率和悬臂梁挠度试验方法 微机电系统 MEMS膜残余应力
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