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  • MEMS原理及传感器应用
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    MEMS原理及传感器应用
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  • 徐泰然 著 机械工业出版 社 译 MEMS和微系统 美 王晓浩等 书 正版
    ¥97.85折后价 ¥97.85 6元券
    徐泰然 著 机械工业出版 社 译 MEMS和微系统 美 王晓浩等 书 正版
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  • 国防工业出版 传感器与MEMS技术丛书 正版 社 光电与光纤传感器MEMS技术及应用 当当图书
    ¥101.9折后价 ¥140.43
    国防工业出版 传感器与MEMS技术丛书 正版 社 光电与光纤传感器MEMS技术及应用 当当图书
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  • 气体与湿度传感器MEMS技术及应用 传感器与MEMS技术丛书 当当图书 电子信息 正版 社 国防工业出版
    ¥80.2折后价 ¥110.55
    气体与湿度传感器MEMS技术及应用 传感器与MEMS技术丛书 当当图书 电子信息 正版 社 国防工业出版
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  • 社 正版 主编 书 基于COMSOL 冶金工业出版 MEMS 建模及应用 Multiphysics 李强 张玉宝
    ¥60.87折后价 ¥60.87 6元券
    社 正版 主编 书 基于COMSOL 冶金工业出版 MEMS 建模及应用 Multiphysics 李强 张玉宝
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  • 社 图书MEMS系统级建模 黄庆安 德 塔玛拉·贝克唐德 译东南大学出版 冯丽红 著 加布里尔·施拉格 李伟华 正版 周再发
    ¥72.6折后价 ¥72.6
    社 图书MEMS系统级建模 黄庆安 德 塔玛拉·贝克唐德 译东南大学出版 冯丽红 著 加布里尔·施拉格 李伟华 正版 周再发
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  • MEMS压力传感器理论与技术
    ¥67.9折后价 ¥77.53
    MEMS压力传感器理论与技术
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  • 42709.21 第21部分:MEMS薄膜材料泊松比测试方法 微电子机械器件 2026 半导体器件
    ¥31.8折后价 ¥31.8
    42709.21 第21部分:MEMS薄膜材料泊松比测试方法 微电子机械器件 2026 半导体器件
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  • 电特性测试方法 微电子机械器件 42709.35 第35部分:柔性MEMS器件弯曲形变下 半导体器件 2026
    ¥45.8折后价 ¥45.8
    电特性测试方法 微电子机械器件 42709.35 第35部分:柔性MEMS器件弯曲形变下 半导体器件 2026
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  • 微电子机械器件 第 压电薄膜 环境及介电耐压试验方法 彩GB 部分:MEMS 2026 半导体器件 42709.36
    ¥37折后价 ¥37
    微电子机械器件 第 压电薄膜 环境及介电耐压试验方法 彩GB 部分:MEMS 2026 半导体器件 42709.36
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  • 42709.38 第38部分:MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法 微电子机械器件 2026 半导体器件
    ¥37折后价 ¥37
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  • 基于COMSOLMultiphysics 社97875024427 MEMS建模及应用张玉宝李强编冶金工业出版 图书 正版
    ¥67.46折后价 ¥67.46
    基于COMSOLMultiphysics 社97875024427 MEMS建模及应用张玉宝李强编冶金工业出版 图书 正版
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  • 42709.40 第40部分:MEMS惯性冲击开关阈值测试方法 微电子机械器件 2026 半导体器件
    ¥31.8折后价 ¥31.8
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  • 引信弹元 引信MEMS微弹元 工业技术书籍 件设计 隋丽 件设计基础
    ¥66.8折后价 ¥66.8
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  • 传感器执行器及接口原理与应用 传感器技术与应用传感器书籍 传感器与MEMS设计制造技术 现代传感器手册原理设计及应用 传感器系统
    ¥113折后价 ¥139 5元券
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  • 朱正宇 机工社 技术 书籍 材料工艺结构设计基础理论 功率半导体器件封装 多芯片MCM系统级SIP单芯片SoC三维3D微机电系统MEMS封装
    ¥99折后价 ¥99
    朱正宇 机工社 技术 书籍 材料工艺结构设计基础理论 功率半导体器件封装 多芯片MCM系统级SIP单芯片SoC三维3D微机电系统MEMS封装
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  • 徐泰然 著 机械工业出版 社 译 MEMS和微系统 美 王晓浩等 书籍 正版
    ¥86.81折后价 ¥86.81 3元券
    徐泰然 著 机械工业出版 社 译 MEMS和微系统 美 王晓浩等 书籍 正版
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  • 制造技术 微机电系统 MEMS
    ¥126.72折后价 ¥128 5元券
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  • MEMS光纤声压传感器技术
    ¥98.01折后价 ¥99 4元券
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  • 书籍 功率半导体器件封装 技术 材料工艺结构设计基础理论 第2版 芯片设计SoC三维3D微机电系统MEMS封装 朱正宇 第二版
    ¥54折后价 ¥54
    书籍 功率半导体器件封装 技术 材料工艺结构设计基础理论 第2版 芯片设计SoC三维3D微机电系统MEMS封装 朱正宇 第二版
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  • 制造技术 微机电系统 MEMS
    ¥121.6折后价 ¥128 5元券
    制造技术 微机电系统 MEMS
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  • MEMS光纤声压传感器技术
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  • MEMS传感器接口ASIC集成技术 陈伟平 著 书 社 刘晓为 国防工业出版 正版
    ¥59.68折后价 ¥59.68 6元券
    MEMS传感器接口ASIC集成技术 陈伟平 著 书 社 刘晓为 国防工业出版 正版
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  • 集成电路传感器 投资产业方向 物联网 机工社 一砂一世界 机器人 冯锦锋 马进 半导体 现状与未来 一书读懂MEMS产业
    ¥59折后价 ¥59
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  • 乔大勇纳米制造 微机电系统 社 基础研究学术著作丛书9787030399748科学出版 制造技术苑伟政 MEMS
    ¥101.1折后价 ¥101.1
    乔大勇纳米制造 微机电系统 社 基础研究学术著作丛书9787030399748科学出版 制造技术苑伟政 MEMS
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  • MEMS传感器接口ASIC集成技术 陈伟平 著 书 社 刘晓为 国防工业出版 正版
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    MEMS传感器接口ASIC集成技术 陈伟平 著 书 社 刘晓为 国防工业出版 正版
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  • 技术 书籍 新华书店旗舰店文轩官网 封装 社 正版 华中科技大学出版 微机电系统 MEMS
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    技术 书籍 新华书店旗舰店文轩官网 封装 社 正版 华中科技大学出版 微机电系统 MEMS
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  • 集成电路先进封装 与测试技术书籍 官方旗舰店 MEMS封装 测试 集成电路封装 工艺 材料 先进封装 材料及其应用
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    集成电路先进封装 与测试技术书籍 官方旗舰店 MEMS封装 测试 集成电路封装 工艺 材料 先进封装 材料及其应用
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  • MEMS技术前沿与应用发展 赵嘉昊 著 书 社 尤政 国防工业出版 正版
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    MEMS技术前沿与应用发展 赵嘉昊 著 书 社 尤政 国防工业出版 正版
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  • 国防工业出 正版 赵嘉昊 书 著 尤政 MEMS技术前沿与应用发展
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    国防工业出 正版 赵嘉昊 书 著 尤政 MEMS技术前沿与应用发展
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  • 唐飞 杨兴 国防工业出版 社 著 生化MEMS器件 王晓浩 王喆垚 书 正版
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    唐飞 杨兴 国防工业出版 社 著 生化MEMS器件 王晓浩 王喆垚 书 正版
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