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  • 著 社 电子电路专业科技 图书籍 蔡坚 刘汉诚 新华书店正版 等 译 美 技术 半导体先进封装 机械工业出版
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  • 工艺细节 芯片堆叠 桥 系统级封装 应用 基本构成 扇出型晶圆级 硅基板 TSV转接板 刘汉诚 异构集成技术 官网正版 内存堆栈
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  • 社 技术 图书籍 美 刘汉诚 机械工业出版 杨兵 译 著 新华书店正版 三维芯片集成与封装 电子电路专业科技
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  • 通信 官方正版 IC集成和封装 电子 刘汉诚 清华大学出版 美 微电子学集成电路 社
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  • 半导体先进封装 社 正版 机械工业出版 技术 三维芯片集成与封装 刘汉诚 技术丛书 异构集成技术 共3册
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  • 技术 半导体干法刻蚀技术 原子层工艺 半导体先进封装 理论和工艺实用指南 刘汉诚 半导体芯片和制造 全3册 集成电路科学月工程丛书
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  • 速发9787122198976 社 正版 化学工业出版 刘汉诚著 美 曹立强译 三维电子封装 秦飞 硅通孔技术
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  • 蔡坚 著 等 译 半导体先进封装 电子电路专业科技 套装 图书籍 全3册 新华书店正版 刘汉诚 社 技术丛书 美 机械工业出版
    ¥357.26折后价 ¥357.26 10元券
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  • 半导体先进封装 刘汉诚 半导体芯片封装 芯粒设计与异质集成封装 预售 技术 工艺材料 全2册
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  • 美 刘汉诚著 异构集成技术 9787111732730
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