集成电路科学与工程丛书 书籍 芯粒设计与异质集成封装 电子科学正版 TSV转接板 技术 高校微电子 刘汉诚 铜铜混合键合 先进封装
集成电路科学与工程丛书 书籍 芯粒设计与异质集成封装 电子科学正版 TSV转接板 技术 高校微电子 刘汉诚 铜铜混合键合 先进封装
所属类目:书籍/杂志/报纸 >> 电子电路
折后价    ¥112.21 原价  ¥112.21
掌柜 新华文轩旗舰
所 在 地:四川 成都 已有0人购买
如果您喜欢此宝贝,记得分享给您的朋友,一起享优惠: