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技术 基板技术应用 三维芯片集成与封装 技术热管理技术封装 封装 半导体IC 3DIC封装 刘汉诚 3D集成书 微电子与集成电路先进技术丛书
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刘汉诚 现货正版 3DIC集成和封装 社 电子信息前沿技术 美 清华大学出版 9787302600657
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3DIC集成和封装 社 正版 刘汉诚清华大学出版
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包邮 9787302600657清华 正版 3DIC集成和封装
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