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半导体器件 2026 机械标准化 BGA 半导体器件封装 15879.618 18部分：表面安装第6 外形图绘制一般规则焊球阵列封装

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半导体器件纸版 16部分：焊球阵列封装 15879.616 2026 图书机械标准化 LGA 密节第6 焊盘阵列封装 BGA 标准

中国标准出版社旗舰店
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机械标准化 2023半导体器件第6 封装外形图绘制 15879.604 半导体器件封装 4部分：表面安装一般规则焊球阵列尺 BGA

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2007 半导体器件机械标准化 15879.616 16部分：焊球阵列封装 202X 第6 60191 IEC BGA

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2007 半导体器件机械标准化 15879.616 16部分：焊球阵列封装 202X 第6 60191 IEC BGA

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焊盘阵列封装 LGA 16部分：焊球阵列封装 IEC 半导体器件 60191 2026 第6 机械标准化 BGA 2007 15879.616

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半导体器件 FBG BGA LGA 机械标准化 2026 焊盘阵列封装第6 16部分：焊球阵列封装 15879.616 密节距焊球阵列封装

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