BGA 书籍/杂志/报纸 - 淘宝特卖

今日上新店铺 0 家 | 新单品 0 件

遇到购物问题? 联系我 >

首页超级人气榜领券中心

限时抢购 9块9包邮 19块9包邮

商品分类

热门搜索

新上人气热销价格↑ 价格↓ 不限价格 0-30元 31-100元 101-300元 301-1000元 1001-3000元 3001-10000元 10000元以上

￥73.7折后价￥79 11.1元券

笔记本主板故障检修手册全彩图解笔记本电脑芯片级维修芯片维修实操 BGA 电脑芯片级维修图解教程笔记本主板芯片维修自学书籍

天都图书专营店
￥73.7折后价￥79 11.1元券

笔记本主板故障检修手册全彩图解笔记本电脑芯片级维修芯片维修实操 BGA 电脑芯片级维修图解教程笔记本主板芯片维修自学书籍

千鼎源图书专营店
￥73.7折后价￥79 11.1元券

笔记本主板故障检修手册全彩图解笔记本电脑芯片级维修芯片维修实操 BGA 电脑芯片级维修图解教程笔记本主板芯片维修自学书籍

书香图书专营店
￥55.25折后价￥55.25 8.3元券

T19247.6 评估要求及测试方法 BGA LGA 2024印制板组装和盘栅阵列第6部分球栅阵列图书纸版焊点空洞

中国标准出版社旗舰店
￥36.55折后价￥36.55 5.5元券

半导体器件纸版 16部分：焊球阵列封装 15879.616 2026 图书机械标准化 LGA 密节第6 焊盘阵列封装 BGA 标准

中国标准出版社旗舰店
￥37折后价￥37

半导体器件 2026 机械标准化 BGA 半导体器件封装 15879.618 18部分：表面安装第6 外形图绘制一般规则焊球阵列封装

淘梦图书专营店
￥32.3折后价￥32.3

2007 半导体器件机械标准化 15879.616 16部分：焊球阵列封装 202X 第6 60191 IEC BGA

中标建标图书专营店
￥55.5折后价￥55.5

评估要求及测试方法 LGA 19247.6 2024 焊点空洞第6部分球栅阵列印制板组装和盘栅阵列 BGA

淘梦图书专营店
￥55.5折后价￥55.5

评估要求及测试方法 LGA 19247.6 2024 焊点空洞第6部分球栅阵列印制板组装和盘栅阵列 BGA

锦程图书专营店
￥37折后价￥37

半导体器件 2026 机械标准化 BGA 半导体器件封装 15879.618 18部分：表面安装第6 外形图绘制一般规则焊球阵列封装

锦程图书专营店
￥31.8折后价￥31.8

半导体器件 FBG BGA LGA 机械标准化 2026 焊盘阵列封装第6 16部分：焊球阵列封装 15879.616 密节距焊球阵列封装

淘梦图书专营店
￥31.8折后价￥31.8

半导体器件 FBG BGA LGA 机械标准化 2026 焊盘阵列封装第6 16部分：焊球阵列封装 15879.616 密节距焊球阵列封装

锦程图书专营店
￥59.8折后价￥59.8

评估要求及测试方法 LGA 19247.6 2024 焊点空洞第6部分球栅阵列印制板组装和盘栅阵列 BGA

中标建标图书专营店
￥51.73折后价￥51.73

19247.6 彩色印刷 2024 焊点空洞球栅阵列第6部分印制板组装 BGA 和盘栅阵列评估要求及方法 LGA

麦内哲图书旗舰店
￥50.73折后价￥50.73

19247.6 彩色印刷 2024 焊点空洞球栅阵列第6部分印制板组装 BGA 和盘栅阵列评估要求及方法 LGA

美瞬图书旗舰店
￥49.73折后价￥49.73

19247.6 彩色印刷 2024 焊点空洞球栅阵列第6部分印制板组装 BGA 和盘栅阵列评估要求及方法 LGA

麦内哲图书专营店
￥61.3折后价￥61.3

评估要求及测试方法 LGA 19247.6 2024 焊点空洞第6部分球栅阵列印制板组装和盘栅阵列 BGA

中标建标图书专营店
￥49.73折后价￥49.73

19247.6 彩色印刷 2024 焊点空洞球栅阵列第6部分印制板组装 BGA 和盘栅阵列评估要求及测试方法 LGA

捷麟厚卓图书专营店
￥59.8折后价￥59.8

19247.6 按需印装 2024 焊点空洞球栅阵列第6部分印制板组装 BGA 和盘栅阵列评估要求及测试方法 LGA

国建标图书专营店
￥32.3折后价￥32.3

2007 半导体器件机械标准化 15879.616 16部分：焊球阵列封装 202X 第6 60191 IEC BGA

国建标图书专营店
￥61.3折后价￥61.3

19247.6 按需印装 2024 焊点空洞球栅阵列第6部分印制板组装 BGA 和盘栅阵列评估要求及测试方法 LGA

国建标图书专营店
￥32.25折后价￥32.25 3元券

焊盘阵列封装 LGA 16部分：焊球阵列封装 IEC 半导体器件 60191 2026 第6 机械标准化 BGA 2007 15879.616

兴科图书专营店
￥33.88折后价￥33.88 3元券

机械标准化 2023半导体器件第6 封装外形图绘制 15879.604 半导体器件封装 4部分：表面安装一般规则焊球阵列尺 BGA

兴科图书专营店
￥37.5折后价￥37.5 3元券

半导体器件 2026 机械标准化 BGA 半导体器件封装 15879.618 18部分：表面安装第6 外形图绘制一般规则焊球阵列封装

兴科图书专营店

网店产品信息来源各大电商平台，信息仅供展示及参考。如有侵权、错误信息或任何问题，请及时联系我们，我们将在第一时间删除或更正。

电脑版 | 手机版 | 网站地图 | 最新商品 | 热门搜索 | Sitemap

渝公网安备 50010602502241号合作微信MSYX152132 Copyright © 2026 女装网渝ICP备12002023号-5