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2023 可靠性试验方法指南 集成电路TSV三维封装 43510
中标建标图书专营店
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可靠性试验方法指南 按需印装 2023 集成电路TSV三维封装 43510
国建标图书专营店
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Integration 硅通孔3D射频集成:高电阻率硅中介层技术TSV 预售
中国图书音像图书专营店
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内存堆叠 异构集成技术 晶圆级封装 刘汉诚 TSV 半导体与集成电路关键技术丛书 堆叠 全彩 杨银堂 硅基板 PoP CIS 机工社 MEMS
博创鑫呈图书旗舰店
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微机电系统 全2册 WLCSP技术3D晶圆级堆叠硅通孔 晶圆级芯片封装 TSV 先进电子封装 技术
义博图书专营店
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10元券
电子封装 半导体工业中纳米技术和3D集成技术 电子工业中 硅通孔技术 TSV技术应用书籍 技术丛书 纳米技术 正版 三维电子封装
博库旗舰店
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三维堆叠集成电路 可测性设计与测试优化技术 基于TSV 美]布兰登·戴
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三维堆叠集成电路 可测性设计与测试优化技术 基于TSV 博库网
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社 三维微电子封装 :从架构到应用 TSV键合互连焊料散热 原书第2版 机械工业出版 工艺全书 英特尔高级工程师2021新作封装
万卷书海图书专营店
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工艺细节 芯片堆叠 桥 系统级封装 应用 基本构成 扇出型晶圆级 硅基板 TSV转接板 刘汉诚 异构集成技术 官网正版 内存堆栈
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Test ICs TSV and for based Optimization Techniques Design 预订 Stacked
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TSV结构性能与集成流程TS 官方旗舰店 社 电子工业出版 技术 硅通孔三维封装
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Integration:HR TSV Technolo Interposer 先进电子封装 技术与关键材料丛书
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高带宽存储器 热管理 微凸点 无源转接板 TSV制程 刘汉诚 组装 晶圆减薄 3D堆叠 技术 三维芯片集成与封装 官网正版 测试代工
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TSV结构性能与集成流程TS 官方正版 社 电子工业出版 技术 硅通孔三维封装
翔坤图书专营店
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官网套装 基于TSV 集成电路测试 三维堆叠集成电路 全2册 可测性设计与智能故障诊断 可测性设计与测试优化技术
机械工业出版社旗舰店
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9787030618368 正版 社 科学出版 技术与应用 TSV三维集成理论
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技术与应用 社 TSV三维集成理论 科学出版 电子电路专业科技 著 图书籍 金玉丰 新华书店正版 马盛林
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蔡润波 著 译 电信通信专业科技 基于TSV 等 美 布兰登·戴 蔡志匡 可测性设计与测试优化技术 三维堆叠集成电路
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基于TSV 蔡润波著 全新正版 布兰登·戴 机械工业出版 9787111753643 美 三维堆叠集成电路 社 可测设计与测试优化技术
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9787111797449 三维集成硅通孔技术 李伟 机械工业出版 王德敬 社 深入剖析TSV制造工艺及前沿应用全链条 著
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Via 三维集成 Chiplet异构集成 机工社 三维集成硅通孔技术 半导体封装 Through Silicon 后摩尔时代 TSV 硅通孔技术
博创鑫呈图书旗舰店
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可测性设计与测试优化技术 社 三维堆叠集成电路 基于TSV 机械工业出版
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集成电路科学与工程丛书 书籍 芯粒设计与异质集成封装 电子科学正版 TSV转接板 技术 高校微电子 刘汉诚 铜铜混合键合 先进封装
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