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  • 2023 可靠性试验方法指南 集成电路TSV三维封装 43510
    ¥26.7折后价 ¥26.7
    2023 可靠性试验方法指南 集成电路TSV三维封装 43510
    中标建标图书专营店
  • 可靠性试验方法指南 按需印装 2023 集成电路TSV三维封装 43510
    ¥26.7折后价 ¥26.7
    可靠性试验方法指南 按需印装 2023 集成电路TSV三维封装 43510
    国建标图书专营店
  • Integration 硅通孔3D射频集成:高电阻率硅中介层技术TSV 预售
    ¥2505折后价 ¥2505
    Integration 硅通孔3D射频集成:高电阻率硅中介层技术TSV 预售
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  • 内存堆叠 异构集成技术 晶圆级封装 刘汉诚 TSV 半导体与集成电路关键技术丛书 堆叠 全彩 杨银堂 硅基板 PoP CIS 机工社 MEMS
    ¥168折后价 ¥168
    内存堆叠 异构集成技术 晶圆级封装 刘汉诚 TSV 半导体与集成电路关键技术丛书 堆叠 全彩 杨银堂 硅基板 PoP CIS 机工社 MEMS
    博创鑫呈图书旗舰店
  • 微机电系统 全2册 WLCSP技术3D晶圆级堆叠硅通孔 晶圆级芯片封装 TSV 先进电子封装 技术
    ¥190.5折后价 ¥190.5 5元券
    微机电系统 全2册 WLCSP技术3D晶圆级堆叠硅通孔 晶圆级芯片封装 TSV 先进电子封装 技术
    义博图书专营店
  • 电子封装 半导体工业中纳米技术和3D集成技术 电子工业中 硅通孔技术 TSV技术应用书籍 技术丛书 纳米技术 正版 三维电子封装
    ¥120.44折后价 ¥124.13 10元券
    电子封装 半导体工业中纳米技术和3D集成技术 电子工业中 硅通孔技术 TSV技术应用书籍 技术丛书 纳米技术 正版 三维电子封装
    博库旗舰店
  • 三维堆叠集成电路 可测性设计与测试优化技术 基于TSV 美]布兰登·戴
    ¥101.02折后价 ¥101.02
    三维堆叠集成电路 可测性设计与测试优化技术 基于TSV 美]布兰登·戴
    当当网官方旗舰店
  • 三维堆叠集成电路 可测性设计与测试优化技术 基于TSV 博库网
    ¥107.02折后价 ¥111.03 10元券
    三维堆叠集成电路 可测性设计与测试优化技术 基于TSV 博库网
    博库旗舰店
  • 社 三维微电子封装 :从架构到应用 TSV键合互连焊料散热 原书第2版 机械工业出版 工艺全书 英特尔高级工程师2021新作封装
    ¥154折后价 ¥220 5元券
    社 三维微电子封装 :从架构到应用 TSV键合互连焊料散热 原书第2版 机械工业出版 工艺全书 英特尔高级工程师2021新作封装
    万卷书海图书专营店
  • 工艺细节 芯片堆叠 桥 系统级封装 应用 基本构成 扇出型晶圆级 硅基板 TSV转接板 刘汉诚 异构集成技术 官网正版 内存堆栈
    ¥112.95折后价 ¥125.5 10元券
    工艺细节 芯片堆叠 桥 系统级封装 应用 基本构成 扇出型晶圆级 硅基板 TSV转接板 刘汉诚 异构集成技术 官网正版 内存堆栈
    新华文轩旗舰
  • Test ICs TSV and for based Optimization Techniques Design 预订 Stacked
    ¥1126折后价 ¥1126 100元券
    Test ICs TSV and for based Optimization Techniques Design 预订 Stacked
    中国国际图书专营店
  • TSV结构性能与集成流程TS 官方旗舰店 社 电子工业出版 技术 硅通孔三维封装
    ¥92.1折后价 ¥128
    TSV结构性能与集成流程TS 官方旗舰店 社 电子工业出版 技术 硅通孔三维封装
    电子工业出版社官方旗舰店
  • Integration:HR TSV Technolo Interposer 先进电子封装 技术与关键材料丛书
    ¥238.4折后价 ¥238.4 10元券
    Integration:HR TSV Technolo Interposer 先进电子封装 技术与关键材料丛书
    新华在线图书专营店
  • 高带宽存储器 热管理 微凸点 无源转接板 TSV制程 刘汉诚 组装 晶圆减薄 3D堆叠 技术 三维芯片集成与封装 官网正版 测试代工
    ¥119.93折后价 ¥141.1 10元券
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    新华文轩旗舰
  • TSV结构性能与集成流程TS 官方正版 社 电子工业出版 技术 硅通孔三维封装
    ¥128折后价 ¥128
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    翔坤图书专营店
  • 官网套装 基于TSV 集成电路测试 三维堆叠集成电路 全2册 可测性设计与智能故障诊断 可测性设计与测试优化技术
    ¥108.9折后价 ¥198 5元券
    官网套装 基于TSV 集成电路测试 三维堆叠集成电路 全2册 可测性设计与智能故障诊断 可测性设计与测试优化技术
    机械工业出版社旗舰店
  • 9787030618368 正版 社 科学出版 技术与应用 TSV三维集成理论
    ¥147.01折后价 ¥147.01
    9787030618368 正版 社 科学出版 技术与应用 TSV三维集成理论
    文友智贤图书专营店
  • 技术与应用 社 TSV三维集成理论 科学出版 电子电路专业科技 著 图书籍 金玉丰 新华书店正版 马盛林
    ¥150.4折后价 ¥150.4 10元券
    技术与应用 社 TSV三维集成理论 科学出版 电子电路专业科技 著 图书籍 金玉丰 新华书店正版 马盛林
    新华在线图书专营店
  • 蔡润波 著 译 电信通信专业科技 基于TSV 等 美 布兰登·戴 蔡志匡 可测性设计与测试优化技术 三维堆叠集成电路
    ¥99.23折后价 ¥99.23
    蔡润波 著 译 电信通信专业科技 基于TSV 等 美 布兰登·戴 蔡志匡 可测性设计与测试优化技术 三维堆叠集成电路
    新华在线图书专营店
  • 基于TSV 蔡润波著 全新正版 布兰登·戴 机械工业出版 9787111753643 美 三维堆叠集成电路 社 可测设计与测试优化技术
    ¥85.3折后价 ¥85.3
    基于TSV 蔡润波著 全新正版 布兰登·戴 机械工业出版 9787111753643 美 三维堆叠集成电路 社 可测设计与测试优化技术
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  • 9787111797449 三维集成硅通孔技术 李伟 机械工业出版 王德敬 社 深入剖析TSV制造工艺及前沿应用全链条 著
    ¥52.9折后价 ¥52.9
    9787111797449 三维集成硅通孔技术 李伟 机械工业出版 王德敬 社 深入剖析TSV制造工艺及前沿应用全链条 著
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  • Via 三维集成 Chiplet异构集成 机工社 三维集成硅通孔技术 半导体封装 Through Silicon 后摩尔时代 TSV 硅通孔技术
    ¥109折后价 ¥109
    Via 三维集成 Chiplet异构集成 机工社 三维集成硅通孔技术 半导体封装 Through Silicon 后摩尔时代 TSV 硅通孔技术
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  • 可测性设计与测试优化技术 社 三维堆叠集成电路 基于TSV 机械工业出版
    ¥95.46折后价 ¥95.46
    可测性设计与测试优化技术 社 三维堆叠集成电路 基于TSV 机械工业出版
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  • 集成电路科学与工程丛书 书籍 芯粒设计与异质集成封装 电子科学正版 TSV转接板 技术 高校微电子 刘汉诚 铜铜混合键合 先进封装
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