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  • 微机电系统 全2册 WLCSP技术3D晶圆级堆叠硅通孔 晶圆级芯片封装 TSV 先进电子封装 技术
    微机电系统 全2册 WLCSP技术3D晶圆级堆叠硅通孔 晶圆级芯片封装 TSV 先进电子封装 技术
    原价 190.5销量 0
    ¥190.5 蓝墨水图书专营店
  • 集成电路科学与工程丛书 机械工业 刘汉诚 技术TSV转接板技术书籍 半导体工艺芯片设计教程书 芯粒设计与异质集成封装 先进封装
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    ¥115 读乐尔图书专营店
  • 先进封装 技术 高校微电子 电子科学 正版 铜铜混合键合 集成电路科学与工程丛书 刘汉诚 TSV转接板 芯粒设计与异质集成封装 包邮
    先进封装 技术 高校微电子 电子科学 正版 铜铜混合键合 集成电路科学与工程丛书 刘汉诚 TSV转接板 芯粒设计与异质集成封装 包邮
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    ¥117.5 畅想之星图书专营店
  • Interposer 金玉丰 化工社9787122394842 TSV三维射频集成高阻硅转接板技术TSV 马盛林 Integration Technology英文
    Interposer 金玉丰 化工社9787122394842 TSV三维射频集成高阻硅转接板技术TSV 马盛林 Integration Technology英文
    原价 298销量 0
    ¥221.8 义博图书专营店
  • Interposer 金玉丰 化工社9787122394842 TSV三维射频集成高阻硅转接板技术TSV 马盛林 Integration Technology英文
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  • 采用基于硅通孔 TSV 社 9787030818508 三维集成无源电路设计 科学出版 著 本书面向射频前端系统 三维集成技术 等 王凤娟
    采用基于硅通孔 TSV 社 9787030818508 三维集成无源电路设计 科学出版 著 本书面向射频前端系统 三维集成技术 等 王凤娟
    原价 146.15销量 0
    ¥146.15 时代蔚蓝图书专营店
  • 原书第2版 9787111696551 :从架构到应用 TSV键合互连焊料散热 英特尔高级工程师2021新作封装 三维微电子封装 工艺全书
    原书第2版 9787111696551 :从架构到应用 TSV键合互连焊料散热 英特尔高级工程师2021新作封装 三维微电子封装 工艺全书
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  • tsv设计 海外直订Designing TSVs Circuits for 三维集成电路 Integrated
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    ¥553 中华商务图书专营店
  • Integration Resistivity Technology High Interposer 海外直订Tsv
    Integration Resistivity Technology High Interposer 海外直订Tsv
    原价 3379销量 0
    ¥3379 中华商务图书专营店
  • 图书 可靠性试验方法指南 纸版 2023集成电路TSV三维封装 Z43510
    图书 可靠性试验方法指南 纸版 2023集成电路TSV三维封装 Z43510
    原价 24.65销量 0
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  • 2023 可靠性试验方法指南 集成电路TSV三维封装 43510
    2023 可靠性试验方法指南 集成电路TSV三维封装 43510
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  • 43510 可靠性试验方法指南 2023集成电路TSV三维封装
    43510 可靠性试验方法指南 2023集成电路TSV三维封装
    原价 29销量 0
    ¥29 北京建筑图书专营店
  • 43510 可靠性试验方法指南 2023集成电路TSV三维封装
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    原价 29销量 0
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  • 工艺细节 芯片堆叠 桥 系统级封装 应用 基本构成 扇出型晶圆级 硅基板 TSV转接板 刘汉诚 异构集成技术 官网正版 内存堆栈
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    原价 168销量 0
    ¥122.6 机械工业出版社旗舰店
  • 工艺细节 芯片堆叠 桥 系统级封装 应用 基本构成 扇出型晶圆级 硅基板 TSV转接板 刘汉诚 异构集成技术 官网正版 内存堆栈
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    原价 113.85销量 0
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  • TSV转接板 包邮 封装 基本构成 应用 工艺 硅基板 异构集成技术 桥 机械工业出版 社 扇出型晶圆级 芯片堆叠 正版 内存堆栈 刘汉诚
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    原价 100.8销量 0
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  • 内存堆叠 异构集成技术 晶圆级封装 刘汉诚 TSV 半导体与集成电路关键技术丛书 堆叠 全彩 杨银堂 硅基板 PoP CIS 机工社 MEMS
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  • 技术与应用 社TSV工艺仿真工艺三维互连电学设计转接板技术集成应用参考书籍 TSV三维集成理论 2022新书 金玉丰马盛林著科学出版
    技术与应用 社TSV工艺仿真工艺三维互连电学设计转接板技术集成应用参考书籍 TSV三维集成理论 2022新书 金玉丰马盛林著科学出版
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  • 社 包邮 微电子科学 芯粒设计与异质集成封装 集成电路科学与工程丛书 机械工业出版 封装 技术 刘汉诚 铜铜混合键合 正版 TSV转接板
    社 包邮 微电子科学 芯粒设计与异质集成封装 集成电路科学与工程丛书 机械工业出版 封装 技术 刘汉诚 铜铜混合键合 正版 TSV转接板
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  • 全2册 TechnologyTSV三维射频集成高阻硅转接板技术书 Interposer TSV三维集成理论技术与应用 Integration:HR TSV
    全2册 TechnologyTSV三维射频集成高阻硅转接板技术书 Interposer TSV三维集成理论技术与应用 Integration:HR TSV
    原价 397.9销量 0
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  • 技术与关键材料丛书 博库网 先进电子封装 Technolo Integration:HR Interposer TSV
    技术与关键材料丛书 博库网 先进电子封装 Technolo Integration:HR Interposer TSV
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  • 官网套装 基于TSV 集成电路测试 三维堆叠集成电路 全2册 可测性设计与智能故障诊断 可测性设计与测试优化技术
    官网套装 基于TSV 集成电路测试 三维堆叠集成电路 全2册 可测性设计与智能故障诊断 可测性设计与测试优化技术
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  • TSV结构性能与集成流程TS 官方正版 社 电子工业出版 技术 硅通孔三维封装
    TSV结构性能与集成流程TS 官方正版 社 电子工业出版 技术 硅通孔三维封装
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  • TSV三维射频集成——高阻硅转 书籍 Interposer 先进电子封装 技术与关键材料丛书 Technology TSV 正版 Integration:HR
    TSV三维射频集成——高阻硅转 书籍 Interposer 先进电子封装 技术与关键材料丛书 Technology TSV 正版 Integration:HR
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    ¥233.5 世纪书缘图书专营
  • Integration:HR TSV Technolo Interposer 先进电子封装 技术与关键材料丛书
    Integration:HR TSV Technolo Interposer 先进电子封装 技术与关键材料丛书
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  • 原书第2版 9787111696551 :从架构到应用 TSV键合互连焊料散热 英特尔高级工程师2021新作封装 三维微电子封装 工艺全书
    原书第2版 9787111696551 :从架构到应用 TSV键合互连焊料散热 英特尔高级工程师2021新作封装 三维微电子封装 工艺全书
    原价 160.91销量 0
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  • 技术与关键材料丛书 TSV三维射频集成——高阻硅转接板技术 先进电子封装 Technology Integration:HR Interposer TSV
    技术与关键材料丛书 TSV三维射频集成——高阻硅转接板技术 先进电子封装 Technology Integration:HR Interposer TSV
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    ¥191.5 数字图书专营店
  • 先进封装 TSV转接板 铜铜混合键合 刘汉诚 电子科学 技术 高校微电子 芯粒设计与异质集成封装 集成电路科学与工程丛书
    先进封装 TSV转接板 铜铜混合键合 刘汉诚 电子科学 技术 高校微电子 芯粒设计与异质集成封装 集成电路科学与工程丛书
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  • Interposer 金玉丰 化工社9787122394842 TSV三维射频集成高阻硅转接板技术TSV 马盛林 Integration Technology英文
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  • 包邮 社 正版 机械工业出版 集成电路测试 可测性设计与测试优化技术 测试优化设计 基于TSV 可测性设计 三维堆叠集成电路
    包邮 社 正版 机械工业出版 集成电路测试 可测性设计与测试优化技术 测试优化设计 基于TSV 可测性设计 三维堆叠集成电路
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