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  • SiP 9787030812278 LTCC 谭飞虎著 于洪宇 低温共烧陶瓷系统级封装 王美玉
    ¥88.6折后价 ¥88.6 5元券
    SiP 9787030812278 LTCC 谭飞虎著 于洪宇 低温共烧陶瓷系统级封装 王美玉
    武汉三新图书专营店
  • 毛忠宇 正版 全彩加强版 图书芯片SiP封装 编著 电工技术 杂志 与工程设计 社书籍 编清华大学出版 报纸 工业 家电维修 农业技术
    ¥84.5折后价 ¥84.5
    毛忠宇 正版 全彩加强版 图书芯片SiP封装 编著 电工技术 杂志 与工程设计 社书籍 编清华大学出版 报纸 工业 家电维修 农业技术
    赛博宏远图书专营店
  • 与工程设计 全彩加强版 芯片SiP封装
    ¥73.7折后价 ¥111.42
    与工程设计 全彩加强版 芯片SiP封装
    当当网官方旗舰店
  • Nap Band 9780008381127 Pink Tip Sip 01a 4周达
    ¥67折后价 ¥67
    Nap Band 9780008381127 Pink Tip Sip 01a 4周达
    澜瑞图书专营店
  • Sip Phonics Level Reader and with Book Peppa Learn Tip 9780241575871 Sit 4周达
    ¥61折后价 ¥61
    Sip Phonics Level Reader and with Book Peppa Learn Tip 9780241575871 Sit 4周达
    澜瑞图书专营店
  • SIP揭密 社 图书 人民邮电出版 Gonzalo 正版 camarillo
    ¥55.03折后价 ¥55.03
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    云烟成雨图书旗舰店
  • SiP 机遇 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装 :5G时代
    ¥100折后价 ¥110.93
    SiP 机遇 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装 :5G时代
    当当网官方旗舰店
  • 9781616959517 预订 Sip
    ¥100折后价 ¥100 10元券
    9781616959517 预订 Sip
    中国国际图书专营店
  • 2015 测试方法 第3部 2941.3 I互通 会话初始协议与传统网络协议互通 分:SIP和SIP
    ¥100折后价 ¥100
    2015 测试方法 第3部 2941.3 I互通 会话初始协议与传统网络协议互通 分:SIP和SIP
    中标建标图书专营店
  • 分:SIP和BICC互通 测试方法 2941.2 第2部 会话初始协议与传统网络协议互通 2015
    ¥100折后价 ¥100
    分:SIP和BICC互通 测试方法 2941.2 第2部 会话初始协议与传统网络协议互通 2015
    中标建标图书专营店
  • 2941.2 2015 第2部 分:SIP和BICC互通 测试方法 会话初始协议与传统网路协议互通 售出不退 按需定制
    ¥100折后价 ¥100
    2941.2 2015 第2部 分:SIP和BICC互通 测试方法 会话初始协议与传统网路协议互通 售出不退 按需定制
    国建标图书专营店
  • I互通 按需定制 第3部 售出不退 分:SIP和SIP 2941.3 2015 测试方法 会话初始协议与传统网路协议互通
    ¥100折后价 ¥100
    I互通 按需定制 第3部 售出不退 分:SIP和SIP 2941.3 2015 测试方法 会话初始协议与传统网路协议互通
    国建标图书专营店
  • HPC 扇出晶圆级封装 高性能计算 板级封装 和系统级封装 芯片封装 凯瑟 及嵌入技术 贝思 SiP 芯片技术书 系统级封装 晶圆级
    ¥99.46折后价 ¥113.02 10元券
    HPC 扇出晶圆级封装 高性能计算 板级封装 和系统级封装 芯片封装 凯瑟 及嵌入技术 贝思 SiP 芯片技术书 系统级封装 晶圆级
    浙江新华书店旗舰店
  • SiP 机遇 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装 5G时代
    ¥99.46折后价 ¥113.03 10元券
    SiP 机遇 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装 5G时代
    浙江新华书店旗舰店
  • 朱正宇 机工社 技术 书籍 材料工艺结构设计基础理论 功率半导体器件封装 多芯片MCM系统级SIP单芯片SoC三维3D微机电系统MEMS封装
    ¥99折后价 ¥99
    朱正宇 机工社 技术 书籍 材料工艺结构设计基础理论 功率半导体器件封装 多芯片MCM系统级SIP单芯片SoC三维3D微机电系统MEMS封装
    博创鑫呈图书旗舰店
  • 和系统级封装 SiP 机械工业出版 社9787111755807预售 扇出晶圆级封装 贝思·凯瑟 高性能计算 HPC 美 及嵌入技术 板级封装
    ¥98.6折后价 ¥98.6
    和系统级封装 SiP 机械工业出版 社9787111755807预售 扇出晶圆级封装 贝思·凯瑟 高性能计算 HPC 美 及嵌入技术 板级封装
    旷氏文豪图书专营店
  • .板级封装 社 扇出晶圆级封装 贝思.凯瑟电信通信机械工业出版 和系统级封装 HPC 美 及嵌入技术 SiP 高性能计算
    ¥98.5折后价 ¥98.5
    .板级封装 社 扇出晶圆级封装 贝思.凯瑟电信通信机械工业出版 和系统级封装 HPC 美 及嵌入技术 SiP 高性能计算
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  • 和系统级封装 SiP 机械工业出版 社9787111755807 扇出晶圆级封装 贝思·凯瑟 高性能计算 HPC 美 及嵌入技术 板级封装
    ¥98折后价 ¥98
    和系统级封装 SiP 机械工业出版 社9787111755807 扇出晶圆级封装 贝思·凯瑟 高性能计算 HPC 美 及嵌入技术 板级封装
    兰兴达图书专营店
  • 板级封装 社9787111755807 扇出晶圆级封装 机械工业出版 SiP 和系统级封装 贝思·凯瑟 及嵌入技术:高性能计算 美 HPC
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  • SiP技术教程书籍 官方旗舰店 技术项目设计仿真和实现方法 SiP技术构思到实现流程Si3P和4D集成SiP和先进封装 微系统 基于SiP技术
    ¥98折后价 ¥98
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  • HPC SiP 贝思凯瑟 及嵌入技术:高性能计算 和系统级封装 芯片封装 扇出晶圆级封装 板级封装
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    木垛旗舰店
  • SiP 机遇 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装 :5G时代
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  • 出版 9787302703099 社 全彩加强版 与工程设计 清华大学出版 社直供 毛忠宇 芯片SiP封装
    ¥97.7折后价 ¥136
    出版 9787302703099 社 全彩加强版 与工程设计 清华大学出版 社直供 毛忠宇 芯片SiP封装
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  • 出版 9787302703099 社 全彩加强版 与工程设计 清华大学出版 社直供 毛忠宇 芯片SiP封装
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  • 与工程设计 全彩加强版 芯片SiP封装 博库网
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  • 与工程设计 社 芯片SIP封装 清华大学出版 全彩加强版 正版 9787302703099
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  • 社9787302703099 芯片SiP封装 与工程设计毛忠宇编著清华大学出版
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  • 全彩加强版 工业技术书籍 与工程设计 芯片SiP封装 毛忠宇
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  • 扇出晶圆级封装 板级封装 和系统级封装 及嵌入技术 SiP HPC 高能计算
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