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  • 与工程设计 全彩加强版 芯片SiP封装
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    ¥88.6折后价 ¥88.6 5元券
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    武汉三新图书专营店
  • 集成电路设计 半导体封装 异构集成 半导体芯片 官网套装 三维微电子封装 碳化硅 氮化镓 SiP 全14册 半导体与集成电路关键技术丛书
    ¥1624.2折后价 ¥2225 5元券
    集成电路设计 半导体封装 异构集成 半导体芯片 官网套装 三维微电子封装 碳化硅 氮化镓 SiP 全14册 半导体与集成电路关键技术丛书
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  • Nap Band 9780008381127 Pink Tip Sip 01a 4周达
    ¥67折后价 ¥67
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    澜瑞图书专营店
  • Sip Phonics Level Reader and with Book Peppa Learn Tip 9780241575871 Sit 4周达
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  • Session and for SDP Multimedia 4周达 Negotiations Telephony 9780367571757 SIP WebRTC Handbook
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  • SIP揭密 社 图书 人民邮电出版 Gonzalo 正版 camarillo
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  • 毛忠宇 正版 全彩加强版 图书芯片SiP封装 编著 电工技术 杂志 与工程设计 社书籍 编清华大学出版 报纸 工业 家电维修 农业技术
    ¥84.5折后价 ¥84.5
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  • Expedition Enterprise 刘杨著电子工业出版 社 高级应用指南李扬 SiP系统级封装 设计与仿真:Mentor Flow 现货 正版
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  • 书籍 社9787115110381 正版 SIP揭密Gonzalocamarillo人民邮电出版
    ¥26.16折后价 ¥26.16
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  • 机工社 技术 3D集成 工业芯片 封装 材料 如SiP WLP 先进封装 2.5D 工业芯片封装 Chiplet
    ¥139折后价 ¥139
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  • SiP 机遇 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装 :5G时代
    ¥121.6折后价 ¥128 5元券
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  • 基于SiP技术 微系统
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  • 基于SiP技术 微系统
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  • 基于SiP技术 微系统
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  • SiP 机遇 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装 :5G时代
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  • 如SiP WLP 3D集成 材料 工业芯片封装 2.5D 封装 先进封装 Chiplet 工业芯片 技术
    ¥165折后价 ¥165
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  • 芯片SIP封装 与工程设计
    ¥56.23折后价 ¥56.23
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  • 工程案例设计全过程书 毛忠宇封装 芯片封装 技术书 芯片SIP封装 SI工程师 复杂SIP类封装 设计封装 工程设计书 毛忠宇 与工程设计
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  • 基于SiP技术 微系统
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  • 芯片设计书籍 正版 毛忠宇 芯片SIP封装 清华大学出版 芯片工作原理 与工程设计 集成电路 PI仿真 封装 工艺 社 工程设计
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