基于TSV Chakrab 机工 Krishnendu Brandon 美]布兰登·戴 美]蔡润波 三维堆叠集成电路 Noia 可测性设计与测试优化技术
基于TSV Chakrab 机工 Krishnendu Brandon 美]布兰登·戴 美]蔡润波 三维堆叠集成电路 Noia 可测性设计与测试优化技术
所属类目:书籍/杂志/报纸 >> 电信通信
折后价    ¥95.5 原价  ¥129
掌柜 天地教育图书旗舰店
所 在 地:江苏 南京 已有0人购买
如果您喜欢此宝贝,记得分享给您的朋友,一起享优惠: