芯片夹具老化 1.0 BGA676 mm合金旋钮翻盖探针测试座BGA封装
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所 在 地:广东 深圳 累计销量:0
领券优惠:  10元券 
店铺掌柜:  百工坊工厂的小店75 
商品标签:BGA6761.0
4600 4600