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  • 正版 社9787121006432 等编著SIP协议及其应用 电子工业出版 旧书 张智江 包邮
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  • 朱正宇 机工社 技术 书籍 材料工艺结构设计基础理论 功率半导体器件封装 多芯片MCM系统级SIP单芯片SoC三维3D微机电系统MEMS封装
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  • 44801 术语 SiP 2024 系统级封装
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  • 技术 书籍 功率半导体器件封装 多芯片MCM系统级SIP单芯片SoC三维3D微机电系统MEMS封装 朱正宇 官网正版 材料工艺结构设计基础理论
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