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    ¥1025 澜瑞图书专营店
  • 纸版 术语 SiP 44801 系统级封装 图书 2024
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  • 社 正版 李君 书 Cadence系统级封装 电子工业出版 SiP APD设计指南 设计—Allegro 黄冕 王辉
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  • 44801 术语 SiP 2024 系统级封装
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  • 微系统 SiP技术基础知识和技术 设计和仿真 基于SiP技术 SiP技术教程书籍 SiP技术构思与实现 项目和案例 新华书店旗舰店
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  • 2021宇航用系统级封装 保证要求 SiP 41037
    2021宇航用系统级封装 保证要求 SiP 41037
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  • SiP 机遇 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装 :5G时代
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  • 美 SiP 贝思·凯瑟 德 扇出晶圆级封装 斯蒂芬·克罗纳特 及嵌入技术 吴向东 高能计算 编 和系统级封装 译 板级封装 HPC 等
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  • 芯片制造 与工程设计 半导体制造技术 芯片SIP封装 半导体工艺制程实用教程 电子与通信教材系列全三册 第六版
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  • 图解芯片技术 器件制造 芯片制造半导体工艺制程实用教程第六版 半导体集成电路 芯片SIP封装 半导体制造技术导论第2版 与工程设计
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  • 研究 著 9787122316561 SIP合胞体轴胃肠道动力 社 杨梦 化学工业出版 asy 基于ENS
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    原价 70.72销量 0
    ¥70.72 盛世天佑图书专营店
  • 书 社 正版 与工程设计毛忠宇清华大学出版 包邮 芯片SIP封装
    书 社 正版 与工程设计毛忠宇清华大学出版 包邮 芯片SIP封装
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  • 微电子封装 与测试 基于SiP技术 技术 集成电路设计入门教材 集成电路封装 微系统 集成电路书籍全四册 集成电路芯片封装
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  • 微电子学 官方正版 工艺 芯片SIP封装 与工程设计 工程设计 社 毛忠宇 清华大学出版 封装 集成电路
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  • 基于SiP技术 微系统
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  • 电子工业芯片产品 我在硅谷管芯片:芯片产品线经理生存指南 俞志宏 清华大学出版 芯片SIP封装 社 毛忠宇侧重工程设计 与工程设计
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  • 于洪宇 机遇 王美玉 谭飞虎 著 低温共烧陶瓷系统级封装 社 LTCC 科学出版 :5G时代 书籍 现货正版 SiP 正版
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  • 半导体先进封装 书籍 任选3册 晶圆级芯片封装 及嵌入技术 板级封装 SiP 技术 高性能计算HPC和系统级封装 扇出晶圆级封装
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  • 半导体制造技术导论二版 半导体集成电路器件制造技术书 半导体工艺制程实用教程 与工程设计 图解芯片技术 芯片制造 芯片SIP封装
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  • LTCC 社9787030812278 低温共烧陶瓷系统级封装 科学出版 于洪宇 机遇 谭飞虎 SiP 王美玉 5G时代
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  • LTCC 社9787030812278 低温共烧陶瓷系统级封装 科学出版 于洪宇 机遇 谭飞虎 SiP 王美玉 5G时代
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  • 和系统级封装 SiP 机械工业出版 社9787111755807 扇出晶圆级封装 贝思·凯瑟 高性能计算 HPC 美 及嵌入技术 板级封装
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  • 和系统级封装 SiP 机械工业出版 社9787111755807 扇出晶圆级封装 贝思·凯瑟 高性能计算 HPC 美 及嵌入技术 板级封装
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  • 板级封装 社9787111755807 扇出晶圆级封装 机械工业出版 SiP 和系统级封装 贝思·凯瑟 及嵌入技术:高性能计算 美 HPC
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  • 设计和仿真SiP技术教程书籍 正版 基于SiP技术 SiP技术构思与实现 微系统 SiP技术基础知识和技术 社 电子工业出版
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  • 毛忠宇 芯片SiP封装 社9787302703099 清华大学出版 全彩加强版 与工程设计
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