SiP - 淘宝特卖

首页超级人气榜领券中心限时抢购 9块9包邮 19块9包邮

首页全部商品

书籍/杂志/报纸

共 406 款相关商品

商品分类

热门搜索

新上人气热销价格↑ 价格↓ 不限价格 0-30元 31-100元 101-300元 301-1000元 1001-3000元 3001-10000元 10000元以上

9783319849324 Integration the original 201... ed. Moore reprint SiP 4周达 than 2.5D and 1st Softcover More

原价 1025销量 0

￥1025 澜瑞图书专营店
纸版术语 SiP 44801 系统级封装图书 2024

原价 35销量 0

￥35 麦内哲图书专营店
社正版李君书 Cadence系统级封装电子工业出版 SiP APD设计指南设计—Allegro 黄冕王辉

原价 142.8销量 0

￥142.8 本睦旗舰店
胃肠道动力药物理论研究 SIP合胞体轴生理作用研究参考书籍胃肠道ENS 胃肠道动力研究者基于ENS SIP合胞体轴胃肠道动力

原价 98销量 0

￥70.56 昱欣图书专营店
44801 术语 SiP 2024 系统级封装

原价 32.68销量 0

￥32.68 兴科图书专营店
微系统 SiP技术基础知识和技术设计和仿真基于SiP技术 SiP技术教程书籍 SiP技术构思与实现项目和案例新华书店旗舰店

原价 148.5销量 0

￥111.4 凤凰新华书店旗舰店
2021宇航用系统级封装保证要求 SiP 41037

原价 41.04销量 0

￥41.04 兴科图书专营店
SiP 机遇 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装：5G时代

原价 128销量 0

￥83.7 华北图书专营店
SiP 机遇 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装：5G时代

原价 98.56销量 0

￥91.98 木垛旗舰店
美 SiP 贝思·凯瑟德扇出晶圆级封装斯蒂芬·克罗纳特及嵌入技术吴向东高能计算编和系统级封装译板级封装 HPC 等

原价 96销量 0

￥96 正信图书专营店
芯片制造与工程设计半导体制造技术芯片SIP封装半导体工艺制程实用教程电子与通信教材系列全三册第六版

原价 257.8销量 0

￥212 华夏学林图书专营店
图解芯片技术器件制造芯片制造半导体工艺制程实用教程第六版半导体集成电路芯片SIP封装半导体制造技术导论第2版与工程设计

原价 296.8销量 0

￥225.8 万卷书海图书专营店
研究著 9787122316561 SIP合胞体轴胃肠道动力社杨梦化学工业出版 asy 基于ENS

原价 70.72销量 0

￥70.72 盛世天佑图书专营店
书社正版与工程设计毛忠宇清华大学出版包邮芯片SIP封装

原价 71.48销量 0

￥71.48 深教图书专营店
微电子封装与测试基于SiP技术技术集成电路设计入门教材集成电路封装微系统集成电路书籍全四册集成电路芯片封装

原价 308销量 0

￥247.5 华夏学林图书专营店
微电子学官方正版工艺芯片SIP封装与工程设计工程设计社毛忠宇清华大学出版封装集成电路

原价 74.64销量 0

￥74.64 兴科图书专营店
基于SiP技术微系统

原价 198销量 0

￥126.87 木垛旗舰店
电子工业芯片产品我在硅谷管芯片：芯片产品线经理生存指南俞志宏清华大学出版芯片SIP封装社毛忠宇侧重工程设计与工程设计

原价 168.8销量 0

￥132.2 万卷书海图书专营店
于洪宇机遇王美玉谭飞虎著低温共烧陶瓷系统级封装社 LTCC 科学出版：5G时代书籍现货正版 SiP 正版

原价 128销量 0

￥81.7 中贸欣泰图书专营店
于洪宇机遇王美玉谭飞虎著低温共烧陶瓷系统级封装社 LTCC 科学出版：5G时代书籍现货正版 SiP 正版

原价 128销量 0

￥82.4 中地信诚图书专营店
半导体先进封装书籍任选3册晶圆级芯片封装及嵌入技术板级封装 SiP 技术高性能计算HPC和系统级封装扇出晶圆级封装

原价 136.8销量 0

￥89.6 畅想之星图书专营店
半导体制造技术导论二版半导体集成电路器件制造技术书半导体工艺制程实用教程与工程设计图解芯片技术芯片制造芯片SIP封装

原价 326.8销量 0

￥248.9 兰兴达图书专营店
LTCC 社9787030812278 低温共烧陶瓷系统级封装科学出版于洪宇机遇谭飞虎 SiP 王美玉 5G时代

原价 93.4销量 0

￥93.4 兰兴达图书专营店
LTCC 社9787030812278 低温共烧陶瓷系统级封装科学出版于洪宇机遇谭飞虎 SiP 王美玉 5G时代

原价 93.4销量 0

￥93.4 义博图书专营店
LTCC 社9787030812278 低温共烧陶瓷系统级封装科学出版于洪宇机遇谭飞虎 SiP 王美玉 5G时代

原价 93.4销量 0

￥93.4 蓝墨水图书专营店
和系统级封装 SiP 机械工业出版社9787111755807 扇出晶圆级封装贝思·凯瑟高性能计算 HPC 美及嵌入技术板级封装

原价 98销量 0

￥98 蓝墨水图书专营店
和系统级封装 SiP 机械工业出版社9787111755807 扇出晶圆级封装贝思·凯瑟高性能计算 HPC 美及嵌入技术板级封装

原价 98销量 0

￥98 兰兴达图书专营店
板级封装社9787111755807 扇出晶圆级封装机械工业出版 SiP 和系统级封装贝思·凯瑟及嵌入技术：高性能计算美 HPC

原价 98销量 0

￥98 义博图书专营店
设计和仿真SiP技术教程书籍正版基于SiP技术 SiP技术构思与实现微系统 SiP技术基础知识和技术社电子工业出版

原价 198销量 0

￥104.5 新华文馨图书专营店
毛忠宇芯片SiP封装社9787302703099 清华大学出版全彩加强版与工程设计

原价 104.7销量 0

￥104.7 兰兴达图书专营店

上一页 1 ..3 4 5 6 7 8910 11 12 13 14 下一页

收藏
分享
客服